发明名称 |
应用于芯片间无线互连的阶梯反射定向片上天线 |
摘要 |
本发明涉及一种应用于芯片间无线互连的阶梯反射定向片上天线,属于电子技术领域。该天线设计原理源于八木天线,为了减小天线面积,没有采用定向极子,只包括激励极子和反射极子,根据芯片内部的结构特点,天线被放置于靠近芯片边缘的部分,激励极子位于芯片的顶部金属层,若干反射极子位于顶部金属层下的金属层,呈阶梯状排列。本发明结构紧凑,通过调整各极子的臂宽,反射极子的数量、长度和间距,能产生不同增益和方向系数要求的片上天线,天线所占面积小,结构简单易于采用标准CMOS工艺实现。 |
申请公布号 |
CN101320833A |
申请公布日期 |
2008.12.10 |
申请号 |
CN200810040463.5 |
申请日期 |
2008.07.10 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
江波涛;毛军发;李征帆;尹文言;金荣洪 |
分类号 |
H01Q1/22(2006.01);H01Q1/38(2006.01);H01Q3/24(2006.01) |
主分类号 |
H01Q1/22(2006.01) |
代理机构 |
上海交达专利事务所 |
代理人 |
毛翠莹 |
主权项 |
1、一种应用于芯片间无线互连的阶梯反射定向片上天线,其特征在于包括一个激励极子(1)和若干个反射极子(2),激励极子(1)位于芯片的顶部金属层(5)并靠近芯片边缘,若干个反射极子(2)从顶部金属层(5)以下依次位于各层金属层上并呈阶梯状排列,每层金属层中最多具有一个反射极子(2);所述激励极子(1)的长度为λ/2,所述反射极子(2)的长度为λ/2~λ;激励极子(1)和反射极子(2)的臂宽为0.001λ~λ/2π;反射极子(2)之间的间距为0.001λ~λ/2π;λ为天线在芯片内的工作频率波长。 |
地址 |
200240上海市闵行区东川路800号 |