发明名称 |
一种温度可控恒温平板装置 |
摘要 |
一种温度可控恒温平板装置属半导体测量领域。目前恒温装置恒温过程长。特征在于:将半导体冷堆(202)上下面涂导热脂,分别与导热材料平台(201)、水套平台(205)粘接;水套平台中流有换热循环水,通过水泵(203)和水箱(204)将半导体冷堆产生的热量或冷量散掉;导热材料平台连接温度传感器(107),温度传感器连接到温度信号放大器(105),输出连接到A/D转换器(104),输入连到微处理器(101);微处理器输出驱动指令到D/A转换器(109),输出驱动信号到功率放大器(106),输出驱动电流给半导体冷堆(202);温度控制设定通过键盘(103)输入到微处理器内的;显示器(102)用于显示输入的温度指令和系统温度。本装置使恒温过程变短,提高控温恒温能力。 |
申请公布号 |
CN201163127Y |
申请公布日期 |
2008.12.10 |
申请号 |
CN200820078603.3 |
申请日期 |
2008.01.18 |
申请人 |
北京工业大学 |
发明人 |
谢雪松;冯士维;吕长志;谢云松;张小玲 |
分类号 |
F25B21/02(2006.01);H01L23/34(2006.01) |
主分类号 |
F25B21/02(2006.01) |
代理机构 |
北京思海天达知识产权代理有限公司 |
代理人 |
刘萍 |
主权项 |
1、一种温度可控恒温平板装置,其特征在于:将半导体冷堆(202)上下两面均涂上导热脂,一面与导热材料平台(201)粘接,另一面则与水套平台(205)粘接;水套平台(205)中间流有换热循环水,通过水套平台(205)、水泵(203)和水箱(204)组成的回路及时将半导体冷堆(202)产生的热量或冷量散掉;导热材料平台(201)中心连接温度传感器(107),温度传感器(107)连接到温度信号放大器(105)后,又输出连接到A/D转换器(104)后,输入连到微处理器(101);从微处理器(101)输出驱动控制指令到D/A转换器(109),又输出驱动信号到功率放大器(106),输出驱动电流给半导体冷堆(202);键盘(103)连接到微处理器(101),温度设定是通过键盘输入到微处理器内的;显示器(102)也与微处理器连接,用于显示输入的温度和实测到的恒温平台上的温度,以及目前加载的驱动电流的状况;半导体冷堆(202)的驱动是通过微处理器(101)控制的;所有控制软件都存储在与微处理器(101)相连的存储器内;若测量温度高于设定温度,微处理器(101)输出正向电流经功率放大器(106)驱动半导体冷堆,使其制冷工作,即从上面恒温平台吸取热量到其下面水套,由流动的水将热量带走;当测量温度低于设定温度,微处理器(101)经D/A转换器(109)到功率放大器(106),输出反向电流驱动半导体冷堆,使其加热工作,即从下面吸取热量传到上面恒温平台,流动的水不断给其提供热量,以保持水套平台(205)温度不变。 |
地址 |
100022北京市朝阳区平乐园100号 |