| 发明名称 | 电路基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 在附有金属箔的绝缘性树脂基板表面的金属箔(2)上形成第1感光性抗蚀剂膜(3)，之后进行曝光。然后，在第1感光性抗蚀剂膜(3)上形成第2感光性抗蚀剂膜(4)并进行曝光，之后，通过显影而形成由第1及第2感光性抗蚀剂膜(3、4)构成的抗蚀剂图形(3a、4a)。之后，蚀刻金属箔(2)而形成高纵横比的布线(7)。具有这种高纵横比的布线(7)的电路基板，不必使用特殊装置，使用一般的印刷基板制造装置就可以容易且廉价地制造出来。 | ||
| 申请公布号 | CN100442953C | 申请公布日期 | 2008.12.10 |
| 申请号 | CN200510059563.9 | 申请日期 | 2005.03.29 |
| 申请人 | 日本梅克特隆株式会社 | 发明人 | 庄村光信 |
| 分类号 | H05K3/06(2006.01) | 主分类号 | H05K3/06(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
| 主权项 | 1.一种电路基板的制造方法，在附有金属箔的绝缘性树脂基板表面的金属箔上形成第1感光性抗蚀剂膜，之后进行曝光，在前述感光性抗蚀剂膜上形成第2感光性抗蚀剂膜并进行曝光，之后前述第2感光性抗蚀剂膜形成比前述第1感光性抗蚀剂膜缩回的抗蚀剂图形，并对前述金属箔进行蚀刻。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||