| 发明名称 | 感应卡的结构改良 | ||
| 摘要 | 本实用新型是有关于一种感应卡的结构改良，包含一底层；一层叠于底层一面上的保护层，该保护层的适当处设有穿孔；一层叠于保护层一面上的感应层，该感应层上设有感应线圈，而该感应线圈是电性连接有一对应设置于穿孔中的芯片；以及一层叠于感应层一面上的印刷层，该印刷层上具有图样区。藉此，除了可使该感应卡达到易于量产制造的功效外，亦可使该感应卡在使用时不容易因弯折而造成损坏，使该感应卡具有较佳的电器特性。 | ||
| 申请公布号 | CN201163413Y | 申请公布日期 | 2008.12.10 |
| 申请号 | CN200820007039.6 | 申请日期 | 2008.03.19 |
| 申请人 | 第一美卡事业股份有限公司 | 发明人 | 郑孟仁 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种感应卡的结构改良，其特征在于其包括有：一底层；一保护层，层叠于上述底层的一面上，该保护层的适当处设有穿孔；一感应层，层叠于上述保护层的一面上，该感应层上设有感应线圈，而该感应线圈电性连接有一对应设置于穿孔中的芯片；以及一印刷层，层叠于上述感应层的一面上，该印刷层上具有图样区。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||