发明名称 无电镀金浴、无电镀金方法及电子部件
摘要 一种无电镀金浴包含水溶性金化合物、络合剂、醛类化合物、和一种由R<SUB>1</SUB>-NH-C<SUB>2</SUB>H<SUB>4</SUB>-NH-R<SUB>2</SUB>或R<SUB>3</SUB>-(CH<SUB>2</SUB>-NH-C<SUB>2</SUB>H<SUB>4</SUB>-NH-CH<SUB>2</SUB>)<SUB>n</SUB>-R<SUB>4</SUB>所表征的胺类化合物(其中R<SUB>1</SUB>至R<SUB>4</SUB>代表-OH、-CH<SUB>3</SUB>、-CH<SUB>2</SUB>OH、-C<SUB>2</SUB>H<SUB>4</SUB>OH、-CH<SUB>2</SUB>N(CH<SUB>3</SUB>)<SUB>2</SUB>、-CH<SUB>2</SUB>NH(CH<SUB>2</SUB>OH)、-CH<SUB>2</SUB>NH(C<SUB>2</SUB>H<SUB>4</SUB>OH)、-C<SUB>2</SUB>H<SUB>4</SUB>NH(CH<SUB>2</SUB>OH)、-C<SUB>2</SUB>H<SUB>4</SUB>NH(C<SUB>2</SUB>H<SUB>4</SUB>OH)、-CH<SUB>2</SUB>N(CH<SUB>2</SUB>OH)<SUB>2</SUB>、-CH<SUB>2</SUB>N(C<SUB>2</SUB>H<SUB>4</SUB>OH)<SUB>2</SUB>、-C<SUB>2</SUB>H<SUB>4</SUB>N(CH<SUB>2</SUB>OH)<SUB>2</SUB>或者-C<SUB>2</SUB>H<SUB>4</SUB>N(C<SUB>2</SUB>H<SUB>4</SUB>OH)<SUB>2</SUB>,和n是一个1到4的整数)。该无电镀金浴能够在稳定的沉积速率下被实施,而不会腐蚀待镀的底基金属。由于高沉积速率和浸渍和还原的类型,在一种溶液镀层的增厚是可能的,并且镀层颜色没有退化以提供良好的外观,同时保持了金所固有的柠檬黄的颜色。
申请公布号 CN101319318A 申请公布日期 2008.12.10
申请号 CN200710307629.0 申请日期 2007.12.06
申请人 上村工业株式会社 发明人 木曾雅之;西条义司;上玉利徹
分类号 C23C18/42(2006.01) 主分类号 C23C18/42(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 李帆
主权项 1.一种无电镀金浴,含有水溶性金化合物、络合剂、醛类化合物、和一种由下面的通式(1)或(2)所表征的胺类化合物。R1-NH-C2H4-NH-R2(1)R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4(2)(在分子式(1)和(2)中,R1、R2、R3和R4代表-OH、-CH3、-CH2OH、-C2H4OH、-CH2N(CH3)2、-CH2NH(CH2OH)、-CH2NH(C2H4OH)、-C2H4NH(CH2OH)、-C2H4NH(C2H4OH)、-CH2N(CH2OH)2、-CH2N(C2H4OH)2、-C2H4N(CH2OH)2或者-C2H4N(C2H4OH)2且可以相同或不同,且n是一个1到4的整数)。
地址 日本大阪