发明名称 |
双向散热发光二极管装置 |
摘要 |
本发明公开了一种双向散热发光二极管装置,包括发光二极管芯片、散热材、塑料包覆件以及电路基板。散热材具有承载发光二极管芯片的本体部,以及与本体部耦接的延伸部。发光二极管芯片的热量分别通过本体部以及延伸部消散。塑料包覆件承载并暴露延伸部于空气,使发光二极管芯片的热量通过延伸部消散至空气。电路基板以一凹陷容纳塑料包覆件,本体部则贯穿电路基板的第一镂空区域以及塑料包覆件的第二镂空区域。本发明的双向散热发光二极管装置,增加了散热材的散热路径,使发光二极管芯片所产生的热量,能更有效地通过散热材消散,避免损坏发光二极管芯片。 |
申请公布号 |
CN101319772A |
申请公布日期 |
2008.12.10 |
申请号 |
CN200710110464.8 |
申请日期 |
2007.06.05 |
申请人 |
亿光电子工业股份有限公司 |
发明人 |
裴建昌 |
分类号 |
F21V29/00(2006.01);H01L23/367(2006.01);H01L23/373(2006.01);F21V5/04(2006.01);F21Y101/02(2006.01) |
主分类号 |
F21V29/00(2006.01) |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
代理人 |
徐金国;梁挥 |
主权项 |
1.一种双向散热发光二极管装置,其特征在于,包含:一发光二极管芯片;一散热材,具有承载该发光二极管芯片的一本体部,以及与该本体部耦接的一延伸部,该发光二极管芯片的热量分别通过该本体部以及该延伸部消散;一塑料包覆件,承载并暴露该延伸部于空气,使该发光二极管芯片的热量通过该延伸部消散至空气;以及一电路基板,以一凹陷容纳该塑料包覆件,该本体部则贯穿该电路基板的一第一镂空区域以及该塑料包覆件的一第二镂空区域。 |
地址 |
台湾省台北县土城市中央路三段76巷25号 |