| 发明名称 | 图像感测器微透镜结构的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种图像感测器微透镜结构的制作方法，首先提供至少包含有平坦层的半导体基底，进行第一光刻工艺，在该平坦层上形成第一组微透镜凸块，随后进行第一烘烤工艺形成第一组微透镜结构。紧接着进行第一表面处理，以固化(harden)该第一组微透镜结构的表面。而后进行第二光刻工艺，在该平坦层上形成第二组微透镜凸块；随后进行第二烘烤工艺形成第二组微透镜结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101320103A | 申请公布日期 | 2008.12.10 |
| 申请号 | CN200710108273.8 | 申请日期 | 2007.06.07 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 余政宏 |
| 分类号 | G02B3/00(2006.01);H01L21/71(2006.01);H01L27/146(2006.01) | 主分类号 | G02B3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种图像感测器微透镜结构的制作方法，包含有：提供半导体基底，该半导体基底至少包含有平坦层；进行第一光刻工艺，在该平坦层表面形成第一组微透镜凸块；进行第一烘烤工艺，在该平坦层表面形成第一组微透镜结构；进行第一表面处理，以固化该第一组微透镜结构的表面；进行第二光刻工艺，在该平坦层表面形成第二组微透镜凸块；以及进行第二烘烤工艺，在该平坦层表面形成第二组微透镜结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||