| 发明名称 | 电路基板用公电连接器及电连接器组装体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种公连接器及其与母连接器的组装体，可以回避因端子上的焊锡上爬所导致的与对方连接器的母连接器的嵌合时的障碍。一种电路基板用公电连接器，是安装于电路基板(P1)且对于该电路基板(P1)的面由直角的嵌合方向与母连接器(30)嵌合连接的公连接器(10)，具有使端子(20)与电路基板(P1)的面平行地朝外壳(11)外延伸并与电路基板的电路部焊锡连接的连接部(23)，当连接器的嵌合时，端子的连接部(23)具有在嵌合方向与母连接器(30)的外壳(31)的周壁(34)的上面(34A)相对面的对面域，在上述端子(20)的连接部(23)的对面域之中，至少在上述嵌合方向的最接近上述周壁(34)的上面(34A)位置的最接近对面域形成焊锡屏障层(24)。 | ||
| 申请公布号 | CN101320859A | 申请公布日期 | 2008.12.10 |
| 申请号 | CN200810125905.6 | 申请日期 | 2008.06.04 |
| 申请人 | 广濑电机株式会社 | 发明人 | 绿川和弥 |
| 分类号 | H01R12/36(2006.01);H01R13/04(2006.01);H01R13/11(2006.01) | 主分类号 | H01R12/36(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 1.一种电路基板用公电连接器，它是安装于电路基板的公连接器，且在对于该电路基板的面是直角的嵌合方向与母连接器嵌合连接，端子具有与电路基板的面平行地朝外壳外延伸与电路基板的电路部焊锡连接的连接部，在连接器嵌合时，端子的连接部具有在嵌合方向与母连接器的外壳的周壁上面相面对的对面域的电路基板用公电连接器，其特征在于：在所述端子的连接部的对面域之中，至少在所述嵌合方向最接近所述周壁上面位置的最接近对面域形成焊锡屏障层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||