胶带粘贴装置及粘贴方法

摘要

本发明涉及一种胶带粘贴装置。该胶带粘贴装置把在带状剥离片(S)上临时粘有带状胶带基材(TB)的卷筒纸(L)导出，该胶带基材(TB)具有形状大小与半导体晶片(W)的大致相对应的芯片焊接片部(DS)，在该导出过程中，由切口检测装置(14)检测出在上述芯片焊接片部(DS)的外周侧是否形成了切口(C)。在检测结果中，当判断已形成切口(C)时，冲切装置(13)不进行切口(C)的形成，而让卷筒纸(L)直接通过；另外，当未检测到切口(C)时，冲切装置(13)便形成切口(C)，并形成粘贴用胶带(DDT)。粘贴用胶带(DDT)由剥离装置(15)剥离，芯片焊接片部(DS)在与半导体晶片(W)一致的状态下，被粘贴到环形框(RF)上。

主权项

1、一种胶带粘贴装置，其特征在于，它包括以下装置：导出装置，用于把在带状剥离片的一面上临时粘有胶带基材的卷筒纸导出；切割装置，配置在上述卷筒纸的导出通道上，并用于在上述胶带基材上形成闭环状切口，以形成粘贴到指定板状部件上的粘贴用胶带；剥离装置，用于从上述剥离片剥离上述粘贴用胶带；粘贴装置，用于使上述板状部件和上述剥离装置相对移动，将上述粘贴用胶带粘贴到上述板状部件上；以及回收装置，用于将由上述剥离装置剥离了上述粘贴用胶带之后的卷筒纸；相对于上述切割装置，在上述卷筒纸导出方向的上游一侧，配置有检测上述胶带基材上是否形成有切口的切口检测装置，当由该切口检测装置检测到上述胶带基材上形成有切口时，上述切割装置便不形成上述切口，而让上述卷筒纸通过；而当未检测到上述切口时，上述切割装置便形成上述切口。