发明名称 大规格超薄电热瓷板及其制造方法
摘要 一种大规格超薄电热瓷板,是由多层不同的材料构成的层状结构件,按顺序包括陶瓷层、电热层和隔热绝缘保护层。其中的电热层包含电热体和导电体,在瓷板的侧面、底面或顶端设有用于两瓷板之间并联用的电连接机构。瓷板的制造方法包括将陶瓷粉料、电热体粉料和导线、隔热绝缘保护层材料按顺序分层设置,压制成瓷板坯体,将坯体烧结成瓷板等步骤。本发明的瓷板具有高强度、高硬度、高耐磨性,几乎不吸水等特性。其电热层的热效率高,散热面积大,能大大节约能源。本发明的瓷板安装方便,使用寿命长,装饰效果美丽、自然、豪华,能直接向室内空间辐射远红外线并促使空气中产生负氧离子,净化空气,增强人体健康,在建筑装饰上具有广阔的应用前景。
申请公布号 CN101321416A 申请公布日期 2008.12.10
申请号 CN200710041750.3 申请日期 2007.06.07
申请人 孙立蓉;孙昀 发明人 孙立蓉;孙昀
分类号 H05B3/28(2006.01);H05B3/14(2006.01);H05B3/10(2006.01) 主分类号 H05B3/28(2006.01)
代理机构 上海科盛知识产权代理有限公司 代理人 杨元焱
主权项 1、一种大规格超薄电热瓷板,其特征在于:是由多层不同的材料构成的层状结构件,按顺序包括陶瓷层、电热层和隔热绝缘保护层;所述的电热层包含电热体和导电体,在瓷板的侧面、底面或端面设有用于两瓷板之间并联用的电连接机构。
地址 200023上海市打浦路457弄6号2401室