| 发明名称 | 导电膜层的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种导电膜层的制造方法，包括下列步骤：首先，提供一基板并于基板上形成一图案化光刻胶层，其中图案化光刻胶层暴露出部分的基板。接着，于图案化光刻胶层与暴露出的基板上，形成一阻障层。然后，于阻障层上进行一电化学制程，以形成一金属层。之后，移除图案化光刻胶层，以形成一导电膜层。本发明导电膜层的制造方法是采用电化学制程来形成金属层，可以有效节省制造成本与缩短制作流程。 | ||
| 申请公布号 | CN101320687A | 申请公布日期 | 2008.12.10 |
| 申请号 | CN200710126440.1 | 申请日期 | 2007.06.08 |
| 申请人 | 中华映管股份有限公司 | 发明人 | 杨淑贞;邱羡坤;赖钦诠;林宜平 |
| 分类号 | H01L21/28(2006.01);H01L21/336(2006.01);H01L21/3205(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L21/28(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 左一平 |
| 主权项 | 1.一种导电膜层的制造方法，适用于薄膜晶体管制程，其特征在于，该导电膜层的制造方法包括：提供一基板；于该基板上形成一图案化光刻胶层，该图案化光刻胶层暴露出部分的该基板；于该图案化光刻胶层与暴露出部分的该基板上，形成一阻障层；于该阻障层上进行一电化学制程，以形成一金属层；以及移除该图案化光刻胶层，以使部分的该阻障层与该金属层形成一导电膜层。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市中山北路三段二十二号 | ||