| 发明名称 | 电子零件用液状树脂组合物及电子零件装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子零件用液状树脂组合物，它是用于电子零件的密封的电子零件用液状树脂组合物，其中含有液状环氧树脂、含液状芳香族胺的固化剂、无机填充剂，还可含有固化促进剂、硅氧烷聚合物粒子、非离子性表面活性剂中的至少一种。藉此提供一种于狭小缝隙(gap)中的流动性良好、不会产生气泡、粘着性及低应力性方面优良、以及优异的圆角成形性(filet formability)的电子零件用液状树脂组合物，以及藉由此组合物所密封的可靠性(耐湿性、耐热冲击性)高的电子零件装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101321799A | 申请公布日期 | 2008.12.10 |
| 申请号 | CN200680045588.6 | 申请日期 | 2006.12.08 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 天童一良;土田悟;萩原伸介 |
| 分类号 | C08G59/50(2006.01);C08L63/00(2006.01);C08L83/04(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | C08G59/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种电子零件用液状树脂组合物，它是用于电子零件的密封的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，含有(A)液状环氧树脂、(B)含液状芳香族胺的固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||