| 发明名称 |
电路板组件及其制造方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种电路板组件，包括一个电路板及一个补强板，所述电路板与所述补强板层叠粘设在一起。所述电路板设置有电路板开孔，所述电路板开孔中容设有一个金属导电体。所述电路板与补强板通过该金属导电体电性连接。本发明中的电路板与补强板之间通过金属导电体相电性连接，使电路板与补强板之间的电阻值非常小，若配合所述补强板接地使用上述结构，制作成的电子元件对电磁波的抗干扰能力强。 |
| 申请公布号 |
CN101321430A |
申请公布日期 |
2008.12.10 |
| 申请号 |
CN200710200753.7 |
申请日期 |
2007.06.04 |
| 申请人 |
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
曾富岩 |
| 分类号 |
H05K1/00(2006.01);H05K3/40(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种电路板组件，包括一个电路板及一个补强板，所述电路板与所述补强板层叠粘设在一起，其特征在于：所述电路板设置有电路板开孔，所述电路板开孔中容设有一个金属导电体，所述电路板与补强板通过该金属导电体电性连接。 |
| 地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
