发明名称 半导体器件及制造这种器件的方法
摘要 本发明涉及一种具有衬底(11)和具有异质结双极型尤其是npn型晶体管的半导体主体(12)的半导体器件,异质结双极型晶体管具有发射区(1)、基区(2)和集电区(3),其分别具有第一、第二和第三连接导体(4,5,6),且其中基区(2)的带隙小于集电区(3)或发射区(1)的带隙,在基区(2)中例如通过使用硅-锗混合晶体代替纯硅。这种器件特征在于很高的速度,但是该晶体管表现出相对低的BV<SUB>coo</SUB>。在根据本发明的器件(10)中,通过嵌入到发射区(1)中的第二导电类型的另一半导体区域(20)来局部降低发射区(1)的掺杂量。以这种方式,一方面,确保了低阻抗发射极接触,同时局部增加了Gummel数量而没有通常与这种增长相关联的缺点。以这种方式,npn晶体管中的空穴电流增加了,且因此降低了增益。Si-Ge晶体管的相对高的增益响应于在根据本发明的器件(10)中因此避免的低BVCeOf。优选另一半导体区域(20)凹陷到发射区(1)中,且所述的发射区(1)优选包括毗邻于基区(2)的较低掺杂部分,且其位于另一半导体区域(20)下方。本发明还包括一种制造根据本发明的半导体器件(10)的方法。
申请公布号 CN100442535C 申请公布日期 2008.12.10
申请号 CN200480004395.7 申请日期 2004.02.12
申请人 NXP股份有限公司 发明人 R·范达伦;P·阿加瓦;J·W·斯洛特布姆;G·E·J·库普斯
分类号 H01L29/08(2006.01);H01L29/737(2006.01) 主分类号 H01L29/08(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 王波波
主权项 1.一种半导体器件(10),具有衬底(12)和包括双极型异质结晶体管的由硅制成的半导体主体(11),双极型异质结晶体管具有第一导电类型的发射区(1)、与第一导电类型相反的第二导电类型的基区(2)和第一导电类型的集电区(3),其分别具有第一、第二和第三连接导体(4,5,6),其中基区(2)包括带隙小于集电区(3)或发射区(1)的材料的带隙的半导体材料,其特征在于,通过嵌入到发射区(1)中的第二导电类型的另一半导体区域(20)来局部降低发射区(1)的掺杂剂量。
地址 荷兰艾恩德霍芬