聚合物水下造粒的设备和方法

摘要

水下熔体造粒机口模具有改进的可操作性并能对原本难以或不可能用这种设备造粒的热塑性塑料造粒，所述口模具有自其热源至其模孔的聚合物出口端附近的高导热通道并在其模孔端有绝热材料。这种口模的主要结构元件是强度较高但热导率较低的板(21)、强度较低但热导率较高的第二板(22)、有助于把组件固定在一起的卡圈(23)(它通常具有较高的强度但不必具有高热导率)以及较强的安装孔衬里(24)。口模的这些零件可以由“临时”机械装置如螺栓(未示出)连接，但优选用区(25)和(26)所示的熔焊和/或钎焊永久地连接在一起。例如，(21)和(23)可以是钢或不锈钢，并可以熔焊连接在一起。然后可以把(22)与(21)和(23)钎焊在一起，(22)可以是铜或铜合金或铝合金。

主权项

1.用于聚合物水下熔体造粒的口模组件，包含a、模体，它包含一种或多种第一热导率为50W/m·K或更大的导热材料，所述模体有入口面和出口面；b、一个或多个布置在所述模体内的聚合物模孔，每个孔都有内表面，在所述入口面与所述出口面之间延伸；c、加热所述模体的装置；d、一个或多个与所述出口面接触的绝热元件，其具有第二热导率为20W/m·K或更小，并具有与所述出口面接触的第一侧面和与该第一侧面空间相对的第一外侧面，还有与所述聚合物模孔共线的第一孔以允许所述聚合物流过所述绝热元件；e、一个或多个与所述绝热元件的所述第一外侧面接触的第一耐磨元件，它有第二外侧面和与所述聚合物模孔共线的第二孔以允许所述聚合物流过所述第一耐磨元件；或f、任选地，d和e被一个或多个第二耐磨元件所代替，该第二耐磨元件具有第三热导率为20W/m·K或更小，且有第三外侧面和与所述聚合物模孔共线的第三孔以允许所述聚合物流过所述第二耐磨元件；条件是所述导热材料在至少部分加热所述模体的装置与所述模体出口面附近的模孔的内表面之间形成通道。