| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft einen Greifer (1), insbesondere Bernoulli-Greifer zur belastungsarmen Aufnahme von flächigen Bauteilen wie siliziumbasierten Wafern (2), mit einem steuerbaren Roboterarm (3) verbundenen Klemmring (4), mit einer über ein trichterförmiges Bauelement (5) mit dem Klemmring (4) verbundenen Prallscheibe (6) mit einer Greiffläche (7), die mit einem das trichterförmige Bauelement (5) und die Prallscheibe (6) durchsetzenden Strömungssystem (8) kommuniziert, über das nach Anlegen eines Überdrucks an den Bernoulli-Greifer (1) ein Unterdruck an der Greiffläche (7) der Prallscheibe (6) zum Ansaugen des zu greifenden Wafers (2) zu erzeugen ist, mit einer in der Greiffläche (7) integrierten gummierten Anlagefläche (9) eines Auflagerings (10), durch die ein rutschfestes Verfahren des an der Greiffläche (7) angesaugten Wafers (2) gegeben ist, und mit einem Sensor (11) zur Erkennung des an der Greiffläche (7) angesaugten Wafers (2). Um ein äußerst stoßschonendes Anlegen des zu greifenden Wafers an der Greiffläche des Greifers zu ermöglichen, wird erfindurigsgemäß eine an den Greifer (1) umlaufend adaptierte Dämpfungseinrichtung (12) vorgesehen, deren Umriß - gesehen in der Draufsicht des Greifers (1) - diesen konturenmäßig umlaufend überragt und die für den zu greifenden Wafer (2) in dessen zur Greiffläche (7) ansaugbedingten Anflug einen solchen Dämpfungswiderstand bildet, daß der Wafer (2) stoßschonend an der gummierten Anlagefläche (9) des Auflagerings (10) zur Anlage kommt.</p> |
