发明名称 热传导性粘合剂组合物及粘合方法
摘要 一种热传导性粘合剂组合物,其含有包含(甲基)丙烯酸单体和(甲基)丙烯酸低聚物中的至少一种的可聚合的(甲基)丙烯酸类化合物(A)、有机过氧化物(B)、热传导性填料(C)以及钒化合物(D)。通过下述公式(1)确定的可聚合的(甲基)丙烯酸类化合物(A)对热传导性填料(C)的体积比α为0.40~0.65。40~100mass%的热传导性填料(C)经过疏水表面处理。体积比α=热传导性填料(C)的体积/(可聚合的(甲基)丙烯酸类化合物(A)的体积+热传导性填料(C)的体积) (1)。
申请公布号 CN101314700A 申请公布日期 2008.12.03
申请号 CN200810109535.7 申请日期 2008.05.27
申请人 保力马科技株式会社 发明人 石垣司;中西丰;青木恒
分类号 C09J4/02(2006.01);C09J9/00(2006.01);C09J5/00(2006.01) 主分类号 C09J4/02(2006.01)
代理机构 上海市华诚律师事务所 代理人 徐申民;涂勇
主权项 1.一种热传导性粘合剂组合物,其特征在于,包括:(A)包含(甲基)丙烯酸单体和(甲基)丙烯酸低聚物中至少一种的可聚合的(甲基)丙烯酸类化合物;(B)有机过氧化物;(C)热传导性填料;以及(D)钒化合物,其中,通过下述公式(1)确定的所述可聚合的(甲基)丙烯酸类化合物(A)对所述热传导性填料(C)的体积比α是0.40~0.65:体积比α=热传导性填料(C)的体积/(可聚合的(甲基)丙烯酸类化合物(A)的体积+热传导性填料(C)的体积)(1)其中,40~100mass%的所述热传导性填料(C)经过疏水表面处理。
地址 日本国东京都中央区日本桥本町4丁目8番16号