| 发明名称 | 标签式集成线路软板制作方法及其结构 | ||
| 摘要 | 一种标签式集成线路软板制作方法及其结构，所述方法包括以下步骤：首先取铜箔、绝缘导热材料及表面涂布有黏胶层的底材，经过热压，使铜箔、绝缘导热材料及底材结合成连续带状或片状的铜箔软板；以光蚀刻法蚀刻铜箔，在绝缘导热材料表面上形成由多段线路组成的导电线路层，并在多段线路的表面上镀上一层银金属层；将电子零件焊接在线路上并封装外包覆体；最后，将铜箔软板进行裁切，使底材上具有多个集成线路软板。 | ||
| 申请公布号 | CN101315899A | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
| 申请号 | CN200710105834.9 | 申请日期 | 2007.05.30 |
| 申请人 | 奥古斯丁科技股份有限公司 | 发明人 | 王派酋 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L23/498(2006.01);G06K19/077(2006.01);H05K3/02(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦;方挺 |
| 主权项 | 1.一种标签式集成线路软板制作方法，所述方法包括以下步骤：a)、准备铜箔、绝缘导热材料及表面涂布有黏胶层的底材，经过热压使铜箔、绝缘导热材料及底材结合成铜箔软板；b)、利用光蚀刻法蚀刻所述铜箔，在所述绝缘导热材料的表面上形成由多段线路组成的导电线路层；c)、在所述多段线路上焊接电子零件；d)、在所述线路与所述电子零件上封装外包覆体；e)、将所述铜箔软板进行裁切，仅切断所述绝缘导热材料而未切断所述底材，使所述底材上具有多个集成线路软板。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||