一种用于大功率电力半导体器件的复合式冷却方法及装置

摘要

一种用于大功率电力半导体器件的复合式冷却方法，属半导体器件领域。其在散热模块上设置带有散热肋/翼片组的热管，将低温冷却气体强制/直接输送至各散热肋/翼片组，并利用冷却气体构成送风分风道与各组散热肋/翼片组之间的电绝缘层。本发明还提供了利用上述方法的复合式冷却装置，其设置组合式空调箱体、空气处理装置和吸/排气管路，在空调箱体上设置进风口和出风口，空气处理装置吸/排气管路连接，其出风端与空调箱体的进风口连接，空调箱体的出风口与吸/排气管路连接，从空调箱体内的进风口设置送风总管，在送风总管至各散热肋/翼片组之间分别对应设置单独的送风分风道。本发明克服了传统冷却方式的缺陷，其系统结构更加简洁。

主权项

1.一种用于大功率电力半导体器件的复合式冷却方法，包括多个串联设置的大功率电力半导体器件和与大功率电力半导体器件固结为一体的各散热模块，其特征在于：A、在散热模块上设置带有散热肋/翼片组的热管；B、设置一带有进/出风口的组合式空调箱体，用于容纳整组散热模块和大功率电力半导体器件的组合体；C、设置一空气处理装置，用于对进入组合式空调箱体的冷却气体进行加压、净化和/或降温；D、在组合式空调箱体的进风口设置一送风总管，用于输送空气处理装置送来的低温冷却气体；E、在送风总管至各散热肋/翼片组之间分别对应设置单独的送风分风道，将低温冷却气体强制/直接输送至各散热肋/翼片组；F、利用低温冷却气体构成送风分风道与各组散热肋/翼片组之间的电绝缘层。