半导体元件的预烧测试装置

摘要

一种预烧板(Burn－In Board)结构，包括一个基板，其上设置有一个控制单元及多条金属导线；多个次控制单元，设置于基板上并与控制单元电连接；多个插座装置，与多个次控制单元相应设置于基板上，并与次控制单元电连接；以及多个直流至直流转换器，与多个插座装置相应设置于基板上并与插座装置电连接；其中直流至直流转换器将输入预烧板的直流电压降低并同时将输入预烧板的电流升高，然后将降低的直流电压及升高后的电流输出至每一相应的测试座。

主权项

1.一种预烧板结构，其特征在于包括：基板，其上设置控制单元及多条金属导线；多个次控制单元，设置于该基板上并与该控制单元连接；多个插座装置，与该多个次控制单元相应设置于该基板上并与该次控制单元连接；及多个直流至直流转换器，与该多个插座装置相应设置于该基板上，并与该插座装置及该次控制单元连接；其中该直流至直流转换器将输入预烧板的直流电压降低并同时将输入预烧板的电流升高，然后将该降低的直流电压及该升高后的电流输出至每一相应的插座装置。