| 发明名称 | 中间芯片模块、半导体器件、电路基板、电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种中间芯片，用于取得半导体芯片间的电连接，具有：具有第一面和第二面的基板；向该基板的所述的一面侧突出的贯通电极；在所述基板的第二面侧，在俯视的状态下，配置在与所述贯通电极不同的位置上的柱电极；配置在所述基板中或所述基板面上，使所述贯通电极和所述柱电极导通的布线部。根据本发明，在三维芯片层叠技术中，使再配置布线成为可能。 | ||
| 申请公布号 | CN100440488C | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
| 申请号 | CN200410079857.3 | 申请日期 | 2004.09.23 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 松井邦容 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L25/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种中间芯片，用于取得半导体芯片间的电连接，具有：具有第一面和第二面的基板；在该基板的所述第一面侧突出的贯通电极；在所述基板的所述第二面侧，在俯视的状态下，配置在与所述贯通电极不同的位置上的柱电极；配置在所述基板中或所述基板面上，使所述贯通电极和所述柱电极导通的布线部，所述布线部在与所述贯通电极不同的方向上延伸。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||