| 发明名称 | 电路装置 | ||
| 摘要 | 一种电路装置及其制造方法，将包括内部具有空隙的电路元件的多个电路元件树脂密封。电路装置(10)具有：内部具有间隙的第一电路元件(13A)、和与第一电路元件(13A)电连接的多个第二电路元件(13B)。第一电路元件(13A)及第二电路元件(13B)由密封树脂(15)密封。第一电路元件(13A)和第二电路元件(13B)分开的距离比第二电路元件(13B)相互间分开的距离长。 | ||
| 申请公布号 | CN100440509C | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
| 申请号 | CN200480022901.5 | 申请日期 | 2004.09.01 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 | 发明人 | 今泉英雄;加藤卓治;中岛宪一;针谷正巳;桑田将爱;落合公;坪野谷诚;涉泽克彦;高瀬岩 |
| 分类号 | H01L25/04(2006.01);H01L25/18(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L23/50(2006.01) | 主分类号 | H01L25/04(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种电路装置，其特征在于，具有：第一电路元件，其固定在第一接合区，内部具有间隙；第二电路元件，其被固定在与所述第一接合区分开且配置于中央部附近的第二接合区上；第一引线，其一端导出到外部，另一端与所述第一电路元件或所述第二电路元件连接；第二引线，其连接所述第一电路元件和所述第二电路元件；第三引线，其以连接所述第一接合区和所述第二接合区的方式延伸设置，其宽度形成得比所述第一接合区及所述第二接合区窄；密封树脂，其将所述各电路元件及所述各引线密封。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||