| 发明名称 | 电子部件 | ||
| 摘要 | 由金属件形成的一对外部端子(21、22)的电极连接部(21A、22A)分别连接在叠层电容器(1)的元件主体(2)的端子电极(11、12)上。在电极连接部(21A)的下侧部分上，形成与电极连接部(21A)连接的外部连接部(21B)，在电极连接部(22A)的下侧部分上，形成与电极连接部(22A)连接的外部连接部(22B)。端子电极(11、12)的宽度和外部连接部(21B、22B)的宽度彼此大致相同，但是电极连接部(21A、22A)的宽度形成为比它们窄。由此，抑制振动的传播，降低噪声的产生。 | ||
| 申请公布号 | CN100440393C | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
| 申请号 | CN200410038750.4 | 申请日期 | 2004.03.19 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 富樫正明;安彦泰介;吉井彰敏;武田笃史 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01);H01G4/232(2006.01);H01G4/005(2006.01) | 主分类号 | H01G4/30(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 胡强 |
| 主权项 | 1.一种电子部件，包括：内置有陶瓷层和内部导体层的元件主体；形成在所述元件主体的端面上、并与所述内部导体层连接的端子电极；由导电性板材构成的外部端子，该导电性板材形成有与所述端子电极的外端面连接的电极连接部、以及与外部电路连接的外部连接部；其特征在于，所述电极连接部的宽度，比所述外部连接部的宽度窄，并且比所述端子电极的宽度窄；所述外部连接部，与所述元件主体之间以规定的间隔距离，与所述元件主体的底面对置地配置；在所述元件主体的宽度尺寸为W0、并且所述元件主体的高度尺寸为T时，所述元件主体设计成W0/T的值在0.8～1.2的范围内。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||