| 发明名称 | 钎焊膏组合物及其用途 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种钎焊膏组合物，该组合物可应用于电极表面预涂钎料。第1的钎焊膏组合物含有钎料粉末以及助焊剂，同时还含有与构成所述钎料粉末的金属种类以及构成所述电极表面的任何一种的金属种类都不相同的金属粉，该金属粉的含量相对于所述钎料粉末总量，比例为0.1重量％以上且20重量％以下。第2的钎焊膏组合物含有通过加热而析出钎料的析出型钎料材料以及助焊剂，同时还含有与构成所述析出型钎料材料的金属成分的金属种类以及构成所述电极表面的任何一种金属种类都不同的金属粉，该金属粉的含量相对于通过所述析出型钎料而析出的钎料的总量，比例为0.1重量％以上且20重量％以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101314199A | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
| 申请号 | CN200810081445.1 | 申请日期 | 2008.02.22 |
| 申请人 | 播磨化成株式会社;株式会社瑞萨科技 | 发明人 | 久木元洋一;池田一辉;樱井均;木下顺弘;中西正树 |
| 分类号 | B23K35/22(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | B23K35/22(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1、一种钎焊膏组合物，用于在电极表面预涂钎料，其中，所述钎料组合物含有钎料粉末以及助焊剂，同时还含有与构成所述钎料粉末的金属种类和构成所述电极表面的任何一种的金属种类都不相同的金属粉，该金属粉的含量相对于所述钎料粉末的总量，其比例为0.1重量％以上且20重量％以下。 | ||
| 地址 | 日本国兵库县 | ||