发明名称 | 一种高频通讯装置的叠构对位结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开一种高频通讯装置的叠构对位结构,该叠构对位结构中包含一盒体与一导波器。盒体具有多个固定于盒底的、定位用的导墩,其中导墩具有一安置面与一内螺纹。高频通讯装置的元件可利用导墩进行对位。导波器直接固锁在导墩的安置面上,使导波器相对于盒体的累积公差不会因为元件层层相叠而变大,从而减少了收/发信号的损失,并提高了高频通讯产品的灵敏度。 | ||
申请公布号 | CN201160343Y | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
申请号 | CN200820003759.5 | 申请日期 | 2008.02.19 |
申请人 | 台扬科技股份有限公司 | 发明人 | 黄益祥;宋祥豪 |
分类号 | H05K5/00(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K5/00(2006.01) |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;郑特强 |
主权项 | 1.一种高频通讯装置的叠构对位结构,其特征在于,该叠构对位结构包含:一盒体,其具有多个固定于盒底的定位用的导墩,每一所述导墩具有一固定装设用的安置面与一固锁用的固定部。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市 |