发明名称 一种高频通讯装置的叠构对位结构
摘要 本实用新型公开一种高频通讯装置的叠构对位结构,该叠构对位结构中包含一盒体与一导波器。盒体具有多个固定于盒底的、定位用的导墩,其中导墩具有一安置面与一内螺纹。高频通讯装置的元件可利用导墩进行对位。导波器直接固锁在导墩的安置面上,使导波器相对于盒体的累积公差不会因为元件层层相叠而变大,从而减少了收/发信号的损失,并提高了高频通讯产品的灵敏度。
申请公布号 CN201160343Y 申请公布日期 2008.12.03
申请号 CN200820003759.5 申请日期 2008.02.19
申请人 台扬科技股份有限公司 发明人 黄益祥;宋祥豪
分类号 H05K5/00(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K5/00(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 潘培坤;郑特强
主权项 1.一种高频通讯装置的叠构对位结构,其特征在于,该叠构对位结构包含:一盒体,其具有多个固定于盒底的定位用的导墩,每一所述导墩具有一固定装设用的安置面与一固锁用的固定部。
地址 中国台湾新竹市