| 发明名称 | 光电或压力集成电路封装件 | ||
| 摘要 | 一种光电或压力集成电路封装件，包括框架载体、光电或压力集成电路IC芯片、金线及引线框架内引脚，框架载体上端用粘接胶粘接IC芯片，IC芯片上的焊盘通过金线跨接在引线框架内引脚上，构成电路的信号和电流的通道；所述IC芯片的上端覆盖白色透明胶，IC芯片和白色透明胶外侧设一环形白胶，环形白胶覆盖相应位置的部分金线和框架载体外侧一圈，环形白胶外围的所有部分覆盖有黑色塑封料。本实用新型可以使用现有塑料封装集成电路生产线设备实现自动化生产，生产效率和封装效率高，产品一致性好，采用白色透明胶的透光性好，而且降低了封装成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201160072Y | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
| 申请号 | CN200820028583.9 | 申请日期 | 2008.03.08 |
| 申请人 | 天水华天科技股份有限公司 | 发明人 | 郭小伟;慕蔚 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/495(2006.01);H01L31/0203(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 | 甘肃省知识产权事务中心 | 代理人 | 鲜林 |
| 主权项 | 1、一种光电或压力集成电路封装件，包括框架载体、光电或压力集成电路IC芯片、金线及引线框架内引脚，所述框架载体(1)上端用粘接胶(2)粘接IC芯片(3)，IC芯片(3)上的焊盘通过金线(4)跨接在引线框架内引脚(5)上，构成电路的信号和电流的通道，其特征在于所述IC芯片(3)的上端覆盖白色透明胶(6)，IC芯片(3)和白色透明胶(6)外侧设有环形白胶(7)，环形白胶(7)覆盖相应位置部分的金线(4)和框架载体(1)的边缘一圈，环形白胶(7)外围的所有部分覆盖有黑色塑封料(8)。 | ||
| 地址 | 741000甘肃省天水市秦州区双桥路14号 | ||