| 发明名称 | 一种轻质高导热效率的功率器的封装件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及功率器件封装结构技术领域，具体地说是一种轻质高导热效率的功率器的封装件，其特征在于：由芯片背面从上至下依次键合上高导热键合界面层、热沉薄膜、下高导热键合界面层、散热基板构成；所述的散热基板采用高导热石墨片或高导热纳米碳管/纤维复合材料或高导热沥青基碳－碳复合材料，或碳－铜或碳－铝复合材料，或铝基或铜基的碳化硅或氮化硼或氮化铝或氮化硅的陶瓷复合材料。本发明与现有技术相比，将芯片背面与键合膜、热沉层和散热基板直接联结，使工作时芯片上的热量直接通过三层散热结构导出工作区域，提升了产品的散热性能，更可有效地降低芯片与散热基板间的热应力，提高器件的可靠性和使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN101315913A | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
| 申请号 | CN200810038868.5 | 申请日期 | 2008.06.12 |
| 申请人 | 上海芯光科技有限公司;华东师范大学 | 发明人 | 张哲娟;孙卓;孙鹏 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01);H01L23/367(2006.01);H01L23/373(2006.01) | 主分类号 | H01L23/36(2006.01) |
| 代理机构 | 北京连城创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘伍堂 |
| 主权项 | 1、一种轻质高导热效率的功率器的封装件，包括芯片、散热基板，其特征在于：由芯片(1)背面从上至下依次键合上高导热键合界面层(2)、热沉薄膜(3)、下高导热键合界面层(4)、散热基板(5)构成；其中所述的散热基板(5)采用高导热石墨片或高导热纳米碳管/纤维复合材料或高导热沥青基碳-碳复合材料，或碳-铜或碳-铝复合材料，或铝基或铜基的碳化硅或氮化硼或氮化铝或氮化硅的陶瓷复合材料。 | ||
| 地址 | 200333上海市普陀区中江路879弄19号4楼 | ||