| 发明名称 | 发光器件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种发光元件10，利用芯片结合构件13将该发光元件10固定在引线框20上。利用硅树脂22密封发光元件10，并进一步从硅树脂22上方利用环氧树脂24密封。可通过将氧化钛分散到脂环族环氧树脂中得到芯片结合构件13，所述脂环族环氧树脂通过利用固化剂固化脂环族环氧化合物而得到。 | ||
| 申请公布号 | CN101315965A | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
| 申请号 | CN200810098369.5 | 申请日期 | 2008.05.30 |
| 申请人 | 丰田合成株式会社 | 发明人 | 田岛博幸;武田重郎;出向井幸弘 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/10(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡胜有;王春伟 |
| 主权项 | 1.一种发光器件，包括：利用芯片结合构件固定在衬底上的发光元件；和利用透明树脂密封所述发光元件的树脂密封构件；其中所述芯片结合构件可通过将氧化钛分散到脂环族环氧树脂中得到，所述脂环族环氧树脂可通过利用固化剂固化脂环族环氧化合物得到。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||