| 发明名称 | 芯片堆栈封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片堆栈封装结构，包括：基材、第一芯片、第二芯片、图案化线路层以及导电组件。其中基材具有第一表面以及相对的第二表面，第一芯片位于基材的第一表面，并与基材电性连结。第二芯片位于第一芯片之上，第二芯片具有第二主动面，其中第二主动面配置有至少一个第二焊垫。图案化线路层，位于第二芯片的第二主动面上，且与第二焊垫匹配，再经由导电组件与基材电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101315923A | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
| 申请号 | CN200710110718.6 | 申请日期 | 2007.06.01 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 沈更新;林峻莹 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 1、一种芯片堆栈封装结构，其特征在于，包括：一基材，该基材具有一第一表面与相对的第二表面；一第一芯片，位于该基材的第一表面，并与该基材电性连结；一第二芯片，位于该第一芯片之上，该第二芯片具有一第二主动面，其中该第二主动面配置有至少一第二焊垫；一第二图案化线路层，位于该第二主动面之上，且与该第二焊垫匹配；以及一导电组件，电性连结该第二图案化线路层与该基材。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县宝山乡新竹科学工业园区新竹县研发一路1号 | ||