一种高密球形触点阵列印制电路板走线的方法

摘要

一种涉及电路设计技术领域的高密球形触点阵列印制电路板走线的方法，对于小间距球形触点阵列印制电路板，根据印制电路板小间距BGA焊盘的尺寸参数和工艺要求参数，计算出过孔顶层焊盘的最大直径，根据该过孔顶层焊盘的最大直径得到比该过孔焊盘常规过孔稍大的一过孔孔径，在印制电路板上采用该过孔孔径的过孔；若某一信号层相邻的两个过孔不在该信号层导电，则将过孔的过孔焊盘去掉或减小该过孔内层常规焊盘的直径，使两过孔之间能穿越一根信号线。利用本发明可以加大过孔孔径，使板厚可以加大，对于高密单板可以用更多的层数，有利于阻抗控制，并使两个过孔之间可以穿越信号线，解决了穿越信号线困难的问题。

主权项

1、一种高密球形触点阵列印制电路板走线的方法，其特征在于：对于小间距球形触点阵列印制电路板，根据印制电路板小间距球形触点阵列焊盘的尺寸参数和工艺要求参数，计算出过孔顶层焊盘的最大直径，根据该过孔顶层焊盘的最大直径得到比该过孔顶层焊盘常规过孔稍大的一过孔孔径，在印制电路板上采用该过孔孔径的过孔。