印刷配线基板、其制造方法、引线框封装件以及光模块

摘要

一种印刷配线基板(10)、其制造方法、使用印刷配线基板的引线框封装件以及光模块。该配线基板(10)中具有：多个导体板(10a)，其含有作为用于与外部电路电连接的引线的至少一个的导体板并相互空间分离；绝缘层(10b)，其跨度多个导体板上以及/或多个导体板而形成；形成在绝缘层上的多个配线图案(10d)，多个导体板的至少一个的导体板通过通孔(11a)与多个配线图案的至少一个电连接。

主权项

1.一种印刷配线基板，其特征在于，包括：多个导体板，其具有作为用于与外部电路电连接的引线而使用的至少一个的导体板，相互空间分离；绝缘层，其跨度所述多个导体板上以及/或所述多个导体板而形成；多个配线图案，其形成在所述绝缘层上；引线部，其具有被分离的所述多个导体板中的一个；配线部，其具有被分离的所述多个导体板中的另一个并与所述引线部电连接；搭载部，其将所述引线部和规定的所述配线图案电连接，并且具有用于与具有多个光半导体元件的多沟道光半导体元件电连接的多个信号用电极舌片，各信号用电极舌片上形成电极图案，所述多个导体板的至少一个的导体板通过通孔与所述多个配线图案的至少一个电连接，该搭载部的导体板被进一步分割成与所述多沟道光半导体元件的沟道对应的规定数目的信号用导体板舌片，与对应的电极图案一起作为所述多个信号用电极舌片而构成，所述信号用导体板舌片通过通孔与各自对应的所述电极图案电连接。