| 发明名称 | 银铜稀土合金材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种新型银铜稀土材料。其成分质量百分比(％)：Sn：0.3～0.8，Ce：0.3～0.8，余量AgCu6合金。该材料提高了AgCu6合金电接触材料的耐磨损能力、耐电弧烧蚀性和抗熔焊性能，抑制AgCu合金中CuO的生成，提高材料的抗硫化性能、抗氧化性能、抗金属转移性能，获得低而稳定的接触电阻，从而改善AgCu合金的电接触性能。该材料能够解决AgCu合金的接触电阻不稳定、接触可靠性降低、硬度和耐磨性低等问题。 | ||
| 申请公布号 | CN100439529C | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
| 申请号 | CN200710065625.6 | 申请日期 | 2007.01.19 |
| 申请人 | 昆明贵金属研究所 | 发明人 | 王健;周世平;李季;杨富陶;蒋传贵;俞建树;乔勋;贺晓燕 |
| 分类号 | C22C5/08(2006.01);H01H1/023(2006.01) | 主分类号 | C22C5/08(2006.01) |
| 代理机构 | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人 | 赛晓刚 |
| 主权项 | 1、一种银铜稀土合金材料，其特征是含有质量百分比为，0.3％～0.8％的Sn，0.3％～0.8％的Ce，其余为AgCu6合金，所述的AgCu6合金中Ag的重量百分比为94％，Cu的重量百分比为6％。 | ||
| 地址 | 650106云南省昆明市高新技术开发区昌源北路(昆明贵金属研究所) | ||