发明名称 |
高分子电阻式复合厚膜传感器的制备方法 |
摘要 |
本发明提供了高分子电阻式复合厚膜传感器的制备方法,所要解决的问题是:常规湿度传感器稳定性差、测试范围窄、湿滞大、线性度低。本发明的要点是:它具有致密陶瓷基底,在致密陶瓷一面对称丝印矩形多孔石墨电极,在电极末端丝印金浆,金属化后焊接引脚,在多孔电极表面以点胶机定量滴加反应型感湿介质,加热后固化成网络聚合物,并完成与多孔电极的物理缠结和钉铆。本发明的积极效果是:(1)提高了元件的耐水性、电老化性能和机械老化性能。(2)电极的多孔性既提供了网络聚合物的物理缠结和钉铆点,又提供了适当的容纳污染物的空间。(3)感湿介质采用环保型溶剂,采用高精度点胶机,批量生产的工艺简便。(4)元件具有高度线性,极低湿滞,宽量程,适宜灵敏度等特性。 |
申请公布号 |
CN100439909C |
申请公布日期 |
2008.12.03 |
申请号 |
CN200410082874.2 |
申请日期 |
2004.12.07 |
申请人 |
刘积奎 |
发明人 |
刘积奎 |
分类号 |
G01N27/12(2006.01);G01N27/00(2006.01);H05K3/12(2006.01) |
主分类号 |
G01N27/12(2006.01) |
代理机构 |
沈阳科威专利代理有限责任公司 |
代理人 |
王勇 |
主权项 |
1、高分子电阻式复合厚膜传感器的制备方法,其特征是:它具有致密陶瓷基底,在致密陶瓷一面对称丝印矩形多孔石墨电极,在电极末端丝印金浆,金属化后焊接引脚,在多孔电极表面以点胶机定量滴加聚合度在40-80之间的聚季胺盐反应型感湿介质,加热后固化成网络聚合物,并完成与多孔电极的物理缠结和钉铆。 |
地址 |
110163辽宁省沈阳市东陵区马官桥65022部队 |