| 发明名称 | 树脂封装装置和树脂封装方法 | ||
| 摘要 | 具备第2模2和能与第2模2相接相离的第1模1，将在壶部59熔融的树脂通过浇口48向由两模1、2形成的俯视时为矩形的型腔内填充而成形。壶部59设在模1、2的任一方，由位于型腔内间隔规定间距的凹部54c构成。凹部54c的底面由能向开口移动的移动部件60的一部分构成。浇口48为连接型腔的一边与壶部59的长边的结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101317254A | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
| 申请号 | CN200680044112.0 | 申请日期 | 2006.11.17 |
| 申请人 | 第一精工株式会社 | 发明人 | 绪方健治;三井克浩 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);B29C45/02(2006.01);B29C45/14(2006.01);B29C45/27(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 范征 |
| 主权项 | 1.树脂封装装置，它是具备第1模和能与所述第1模相接相离的第2模，将在壶部熔融的树脂通过浇口向由所述两模形成的俯视时为矩形的型腔内填充，从而将配设在所述两模内的装载有电子零件的基板进行树脂封装成形的树脂封装装置，其特征在于，所述壶部由设在所述模的任一方的位于所述型腔内间隔规定间距的凹部构成，所述凹部的底面由能向开口移动的移动部件的一部分构成，所述浇口为连接所述型腔的一边与所述壶部的长边的结构。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||