发明名称 |
集成电路芯片的检测与包装设备 |
摘要 |
一种集成电路芯片的检测与包装设备,属半导体器件制造设备领域。其在载入单元、标识检测单元、引脚检测单元、交换区单元、不合格区单元、芯片的取放单元和编带成卷单元之间,设置了主轨道与运送带,带将上述各单元贯穿成为一个完整的工序装置,其主轨道由三个运送带组成,其一号运送带和三号运送带在一条直线上,二号运送带与其他两条平行;三条运送带分别由各自的步进电机以及同步带轮带动各自的双滑块,沿导轨保持不间断传递运动,运送托盘沿主轨道到要求位置。其集标识与引脚检测、卷带包装于一体,使检测过程快捷,工作效率高,避免了各生产步骤和环节的积压/脱节,整个生产环节合理、有序。可广泛用于各种集成电路芯片的检测与包装领域。 |
申请公布号 |
CN101315408A |
申请公布日期 |
2008.12.03 |
申请号 |
CN200710041395.X |
申请日期 |
2007.05.29 |
申请人 |
上海允科自动化有限公司 |
发明人 |
柯恩清 |
分类号 |
G01R31/28(2006.01);G01R31/01(2006.01) |
主分类号 |
G01R31/28(2006.01) |
代理机构 |
上海三和万国知识产权代理事务所 |
代理人 |
刘立平;蔡海淳 |
主权项 |
1.一种集成电路芯片的检测与包装设备,包括载入单元、标识检测单元、引脚检测单元、交换区单元、不合格区单元、芯片的取放单元和编带成卷单元,其特征是:设置保证上述各单元衔接的主轨道与运送带,带将上述各单元贯穿成为一个完整的工序装置。 |
地址 |
201102上海市闵行区东兰路248号1号楼303 |