发明名称 集成电路芯片的检测与包装设备
摘要 一种集成电路芯片的检测与包装设备,属半导体器件制造设备领域。其在载入单元、标识检测单元、引脚检测单元、交换区单元、不合格区单元、芯片的取放单元和编带成卷单元之间,设置了主轨道与运送带,带将上述各单元贯穿成为一个完整的工序装置,其主轨道由三个运送带组成,其一号运送带和三号运送带在一条直线上,二号运送带与其他两条平行;三条运送带分别由各自的步进电机以及同步带轮带动各自的双滑块,沿导轨保持不间断传递运动,运送托盘沿主轨道到要求位置。其集标识与引脚检测、卷带包装于一体,使检测过程快捷,工作效率高,避免了各生产步骤和环节的积压/脱节,整个生产环节合理、有序。可广泛用于各种集成电路芯片的检测与包装领域。
申请公布号 CN101315408A 申请公布日期 2008.12.03
申请号 CN200710041395.X 申请日期 2007.05.29
申请人 上海允科自动化有限公司 发明人 柯恩清
分类号 G01R31/28(2006.01);G01R31/01(2006.01) 主分类号 G01R31/28(2006.01)
代理机构 上海三和万国知识产权代理事务所 代理人 刘立平;蔡海淳
主权项 1.一种集成电路芯片的检测与包装设备,包括载入单元、标识检测单元、引脚检测单元、交换区单元、不合格区单元、芯片的取放单元和编带成卷单元,其特征是:设置保证上述各单元衔接的主轨道与运送带,带将上述各单元贯穿成为一个完整的工序装置。
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