| 发明名称 | 散热基板及其散热材料 | ||
| 摘要 | 一种散热材料包含：(1)含氟高分子聚合物，其熔点高于150℃，且重量百分比介于15－40％之间；(2)导热填料，其散布于所述含氟高分子聚合物中，且重量百分比介于60－85％之间；和(3)偶联剂，其比例为导热填料的0.5－3％重量百分比。所述偶联剂的化学式如图，其中，R1、R2和R3为烷基C<SUB>a</SUB>H<SUB>2a+1</SUB>，a≥1；X和Y选自：氢(H)、氟(F)、氯(Cl)、C<SUB>b</SUB>H<SUB>2b+1</SUB>，b≥1；以及n为正整数。 | ||
| 申请公布号 | CN101316499A | 申请公布日期 | 2008.12.03 |
| 申请号 | CN200710110710.X | 申请日期 | 2007.06.01 |
| 申请人 | 聚鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 王绍裘;陈国勋;杨恩典 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H01L23/42(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王允方;林建成 |
| 主权项 | 1.一种散热材料，其导热系数大于1.0W/m-K，其特征在于包含：含氟高分子聚合物，其熔点高于150℃；导热填料，其散布于所述含氟高分子聚合物中；以及偶联剂，其化学式为<img file="A2007101107100002C1.GIF" wi="531" he="294" />其中，R1、R2和R3为烷基C<sub>a</sub>H<sub>2a+1</sub>，a≥1；X和Y选自：H、F、Cl、C<sub>b</sub>H<sub>2b+1</sub>，b≥1；n为正整数。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||