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PROCESSO PARA SOLDAGEM POR DIFUSçO COM BAIXA DEFORMAÇçO DE COMPONENTES CERAMICOS. A presente invenção se refere a um processo para união de componentes cerâmicos, em que os componentes a serem unidos consistem de um material cerâmico sinterizado não-óxido, e os componentes são trazidos em contato entre si mediante um processo de soldagem por difusão, na presença de uma atmosfera de gás de proteção, sendo unidos com pouca deformação sob aplicação de uma temperatura de pelo menos 1600°C, preferivelmente, acima de 1800°C, particularmente e preferivelmente, acima de 2000°C e, se apropriado, sob aplicação de uma carga para a formação de um monólito, onde os componentes a serem unidos experimentam uma deformação plástica na direção em que a força é introduzida menor que 5%, preferivelmente, menor que 1%. |
