基板处理装置

摘要

一种基板处理装置，对水平移动而输送之待处理基板施予加热处理，藉由控制基板输送通道上方所设置之来自于顶板的反射热，可使该基板的温度分布均匀化。在对于待处理基板施予热处理的基板处理装置50，包含：输送通道32，将基板Ｇ以上仰姿势沿水平方向输送；顶棚部17，系输送通道32的上方，与该输送通道平行地设置32；红外线灯1，从被输送经过输送通道32之基板Ｇ的下方往上方进行热放射，加热该基板Ｇ；导光板4，将来自于红外线灯1之热放射沿一定方向导引。来自于红外线灯1之放射热，在由导光板4沿铅直方向导引之状态下，对于被输送经过输送通道32上的基板Ｇ而照射。