减少积体电路模组脱层的装置与方法

摘要

本发明揭示一种减少一积体电路模组脱层的装置及方法。积体电路模组包含一层压基材。积体电路模组更包含一与该层压基材操作性连接之积体电路晶粒以及一与该层压基材模塑成型之塑胶半导体封装。该层压基材包含一黏晶垫，该黏晶垫含有复数个金属氧化物区域和无氧化金属区域在该黏晶垫上。