焊膏组合物及其用途

摘要

本发明提供一种#P 097106703P01.bmp焊膏组合物，该组合物可应用于电极表面预涂#P 097106703P01.bmp料。第1的#P 097106703P01.bmp焊膏组合物含有#P 097106703P01.bmp料粉末以及助焊剂，同时还含有与构成所述#P 097106703P01.bmp料粉末的金属种类以及构成所述电极表面的任何一种都不同金属种类的金属粉，该金属粉的含量相对于所述#P 097106703P01.bmp料粉末总量，比例为0.1重量％以上且20重量％以下。第2的#P 097106703P01.bmp焊膏组合物含有通过加热而析出#P 097106703P01.bmp料的析出型#P 097106703P01.bmp料材料以及助焊剂，同时还含有与构成所述析出型#P 097106703P01.bmp料材料的金属成分的金属种类以及构成所述电极表面的任何一种金属种类都不同的金属粉，该金属粉的含量相对于通过所述析出型#P 097106703P01.bmp料而析出的#P 097106703P01.bmp料的总量，比例为0.1重量％以上且20重量％以下。