发明名称 可调式包覆结构及结合此包覆结构之基板包装盒
摘要 一种可调式包覆结构及结合此包覆结构之基板包装盒,基板包装盒包含外盒体及缓冲内衬,供容纳复数个可调式包覆结构。每一可调式包覆结构系供承载至少一基板,包含第一外包覆材及活页部。第一外包覆材具有底板及二翼板,二翼板彼此平行连结于底板二侧且与底板形成置物空间,活页部设置于二翼板间与底板相接并平行于翼板,其中活页部系选择性地定位于第一位置及第二位置其中之一。
申请公布号 TW200846253 申请公布日期 2008.12.01
申请号 TW096119206 申请日期 2007.05.29
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 张文元;谢坤宏;苏宏积
分类号 B65B23/20(2006.01);B65B23/22(2006.01);B65B5/00(2006.01);B65D85/48(2006.01) 主分类号 B65B23/20(2006.01)
代理机构 代理人 李贞仪
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号