发明名称 | 可调式包覆结构及结合此包覆结构之基板包装盒 | ||
摘要 | 一种可调式包覆结构及结合此包覆结构之基板包装盒,基板包装盒包含外盒体及缓冲内衬,供容纳复数个可调式包覆结构。每一可调式包覆结构系供承载至少一基板,包含第一外包覆材及活页部。第一外包覆材具有底板及二翼板,二翼板彼此平行连结于底板二侧且与底板形成置物空间,活页部设置于二翼板间与底板相接并平行于翼板,其中活页部系选择性地定位于第一位置及第二位置其中之一。 | ||
申请公布号 | TW200846253 | 申请公布日期 | 2008.12.01 |
申请号 | TW096119206 | 申请日期 | 2007.05.29 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 张文元;谢坤宏;苏宏积 |
分类号 | B65B23/20(2006.01);B65B23/22(2006.01);B65B5/00(2006.01);B65D85/48(2006.01) | 主分类号 | B65B23/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 李贞仪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |