发明名称 电解加工单元装置及电解加工洗净乾燥方法
摘要 [课题]本发明系作成将晶圆的电解加工工程、洗净工程及乾燥工程汇集成1个模组,且即便是在各工程发生故障,亦不会使要被其他模组进行加工处理的晶圆之搬运停滞。[解决手段]具备有执行晶圆W的电解加工的电解加工部2、将该加工后的晶圆洗净的洗净部3、以及使前述晶圆W乾燥之乾燥部4,且该电解加工部2、洗净部3及乾燥部4设于同一加工处理室5并模组化成1个。藉此,晶圆W的电解加工、洗净及乾燥系可在1个部位被连续地实施。
申请公布号 TW200847257 申请公布日期 2008.12.01
申请号 TW096144670 申请日期 2007.11.26
申请人 日本东京精密股份有限公司 发明人 藤田隆;渡部桥司
分类号 H01L21/304(2006.01);H01L21/306(2006.01);B08B3/12(2006.01) 主分类号 H01L21/304(2006.01)
代理机构 代理人 黄长发
主权项
地址 日本