具有混合接触点的半导体元件及其制造方法

摘要

本发明系揭露一种供半导体元件用的混合接触点。混合接触点包含直流传导电极以及电容电极。直流传导电极系贴附于半导体元件中的半导体层。电容电极系部分位于直流传导电极上方，并由直流传导电极往外延伸。本发明并揭露一种制造具有混合接触点的半导体元件的方法。此方法包含在半导体结构中的半导体层上形成混合接触点。混合接触点系藉由形成贴附于半导体结构中之半导体层上的直流传导电极，并形成部分位于该直流传导电极上方，由该直流传导电极往外延伸的电容电极而形成。混合接触点并提供半导体层结合电阻-电容的耦合。