| 摘要 |
一种系统级封装，其包含一基板，该基板系依一单位系统切割一晶圆而得；一或多个第一电子元件，藉由一散热板嵌合在该基板上；复数个层间介电层，依序在该基板上形成；以及一或多个第二电子元件，埋设在该基板上的该些层间介电层之间或之中。一散热槽系设置于该基板下方。可形成含有散热管之热传导路径，其中散热管系连接基板上之散热板与散热槽。在系统级封装中，系以晶圆级的形式进行埋设，故可获得较集积的半导体元件，同时达到所需的细间距。此外，藉由多层次的散热结构，可使高速操作并会产生高热的元件其散热效果达到最大化，进而使元件的操作更为稳定。 |
