基板处理方法及基板处理装置

摘要

本发明之基板处理方法包括处理液供给步骤、液体供给步骤以及蒸气供给步骤。处理液供给步骤系将处理液供给至基板主面之步骤。液体供给步骤系于处理液供给步骤之后，将表面张力低于纯水之第１低表面张力液体供给至上述主面之步骤。蒸气供给步骤系于液体供给步骤之后，将表面张力低于纯水之低表面张力液体、即可溶解于上述第１低表面张力液体的第２低表面张力液体之蒸气供给至上述主面之步骤。