发明名称 | 电浆蚀刻方法、电浆蚀刻装置、控制程式及电脑记忆媒体 | ||
摘要 | 〔课题〕提供一种电浆蚀刻方法,在有机膜上层,隔着由含矽膜所构成之掩膜,电浆蚀刻有机膜时,可以抑制有机膜侧壁部分发生沟壁内凹或蚀刻不足的情形,并得到良好的蚀刻图案。〔解决方案〕以图案化之SiON膜103为掩膜,电浆蚀刻有机膜102,形成开口108。在电浆蚀刻有机膜102时,处理气体则使用包括含氧(O)气体、稀有气体、及氟化碳气体(CF系列气体)所形成之混合气体。 | ||
申请公布号 | TW200847270 | 申请公布日期 | 2008.12.01 |
申请号 | TW097104349 | 申请日期 | 2008.02.04 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 昆泰光;早川欣延 |
分类号 | H01L21/3065(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3065(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林志刚 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |