发明名称 电浆蚀刻方法、电浆蚀刻装置、控制程式及电脑记忆媒体
摘要 〔课题〕提供一种电浆蚀刻方法,在有机膜上层,隔着由含矽膜所构成之掩膜,电浆蚀刻有机膜时,可以抑制有机膜侧壁部分发生沟壁内凹或蚀刻不足的情形,并得到良好的蚀刻图案。〔解决方案〕以图案化之SiON膜103为掩膜,电浆蚀刻有机膜102,形成开口108。在电浆蚀刻有机膜102时,处理气体则使用包括含氧(O)气体、稀有气体、及氟化碳气体(CF系列气体)所形成之混合气体。
申请公布号 TW200847270 申请公布日期 2008.12.01
申请号 TW097104349 申请日期 2008.02.04
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 昆泰光;早川欣延
分类号 H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本