具散热片之半导体封装构造

摘要

一种具散热片之半导体封装构造，其系包含一承载器、一晶片、一散热片以及一封胶体，该承载器系具有至少一晶片承座、至少一连接条以及至少一撑高部，该晶片承座系具有一下表面，该撑高部系具有一支撑端，该支撑端与该下表面之间系具有一高度差，该晶片系设置于该承载器之该晶片承座，该散热片系接触该撑高部之该支撑端，且该散热片与该晶片承座之间系具有一空间，该封胶体系填充于该空间并至少密封该晶片承座、该连接条、该撑高部以及该晶片。