发明名称 同步联结器导引装置
摘要 本发明系一种同步联结器导引装置,其包含带状的同步联结器及至少一联结体,该同步联结器两端相对开设有安装座;该联结体具弹性变形特性,其串接定位在该同步联结器两端的安装座上,该联结体相应该同步联结器两端运作时的间隙变化进行滑动,且以该联结体相应该同步联结器的转弯动作进行弯曲;藉此,运用该联结体具弹性变形特性避免轨道壁面撞击干涉,并且提升线性导引装置的运作顺畅及稳定性,另外,本发明具有吸收同步联结器径向尺寸变化、产生充份自由度的效果。
申请公布号 TW200846565 申请公布日期 2008.12.01
申请号 TW096118392 申请日期 2007.05.23
申请人 上银科技股份有限公司 发明人 陈琮仁;林芸伊
分类号 F16C29/06(2006.01);F16C29/10(2006.01);F16C33/374(2006.01) 主分类号 F16C29/06(2006.01)
代理机构 代理人 陈天赐
主权项
地址 台中市西屯区工业区三十七路46号