在塑胶基板上进行沈积的方法及装置

摘要

本案涉及一种沉积至少一金属层到塑胶基板(特别是可供挠性、印刷电路板使用的塑胶箔)上的方法，其中在沉积一第一层到欲进行沉积之塑胶基板之一表面上之前，先对该表面执行非沉积性处理。因此，本案目的在于提供如上所述的方法，藉此可改善塑胶基板上的金属层之黏附性。此外，也提供一种可实施此方法的网沉积机器。发明目地经由此方法而达成，其中非沉积性处理系在两步骤中实施，在第一步骤中，以一非反应性低能电浆(14)来清洁该塑胶基板(2)表面，且在第二步骤中，以一反应性高能离子束(17)来活化该塑胶基板表面。