标签式集成线路软板制作方法及其结构

摘要

一种标签式集成线路软板制作方法及其结构，首先取一铜箔、一绝缘导热材及一表面涂布有黏胶层之底材，经过热压，使铜箔、绝缘导热材及底材结合成连续带状或片状之铜箔软板，以光蚀刻法蚀刻铜箔，于绝缘导热材表面上形成复数段线路所组成的导电线路层，并在复数段线路的表面上镀上一层银金属层，且于将电子零件焊接在线路上及封装一外包覆体；最后，将铜箔软板进行裁切，使底材上具有复数个集成线路软板。